SAWデバイスの製造工程、および各工程で使用するサムコの装置をご紹介します。
電極膜の蒸着
フォトリソグラフィー
電極の形成
（電極層のエッチング）
ICPエッチング装置
フォトレジストの除去
RIE装置
LN基板
温度補償膜の成膜
液体ソース®CVD装置
コンタクトホール加工
ICPエッチング装置
パッケージング前の
ドライ洗浄
プラズマクリーナー
製品情報SAWデバイス
※Surface Acoustic Wave:弾性表面波