光導波路の製造工程、および各工程で使用するサムコの装置をご紹介します。

Si基板上にSiO2厚膜の
アンダークラッド層の形成

アンダークラッド層の上に
GeドープのSiO2のコア層を形成

コア層上にメタルマスクのフォトレジストによるパターン形成後、メタルのエッチングを行い、メタルマスクを形成。

メタルをマスクとしてエッチングを行い、コアを形成。

P,BドープのSiO2厚膜のオーバークラッド層を屈折率を合わせて形成（25μm）。その後、リフローを行いコアを埋込む。