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2026.04.01
トピックス
令和8年度 入社式を行いました
第47期 中間報告書を掲載しました
2026.03.12
第47期 中間期決算説明会資料を掲載しました
製品・サービス
InPデバイス加工・成膜装置ラインナップを拡充
２反応室ALD装置「AD-8002LPC」の販売を開始
2025.12.17
原子層レベルの制御を実現するALE装置の販売を開始化合物半導体の低ダメージ加工を実現し、 パワーデバイスの性能向上に貢献～
第47期 第2四半期（中間期）決算短信を掲載しました
2026.03.05
イベント
第73回 応用物理学会春季学術講演会で熱及びプラズマ原子層堆積法によるHfO₂薄膜のHFエッチング特性について発表
第73回 応用物理学会春季学術講演会 併設展示会 出展のお知らせ
2025.11.05
SEMICON Japan 2025 出展のお知らせ
2025.07.28
日本赤十字社への寄付について
2025.07.08
京都本社にて献血活動に協力
2025.04.18
サムコ辻理寄附講座「先端材料科学論／特論」が今年も開講
2026.02.17
北海道大学 松尾先生による講演会を開催
2026.02.10
台湾ITRI（工業技術研究院）を訪問、連携強化に向け意見交換
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BUSINESS REPORT
第47期中間報告書 令和7年8月1日～令和8年1月31日
2026.03.13
有価証券報告書
半期報告書－第47期(2025/08/01－2026/07/31)
決算
第47期 中間期決算説明会
適時開示
第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（非連結）
2025.12.11
第1四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）
2025.09.10
執行役員人事に関するお知らせ
第47期 第1四半期決算概要
2025.10.20
有価証券報告書－第46期(2024/08/01－2025/07/31)
2025.03.13
半期報告書－第46期(2024/08/01－2025/07/31)
2024.10.22
有価証券報告書－第45期(2023/08/01－2024/07/31)
2025.10.21
第46期年次報告書 令和6年8月1日～令和7年7月31日
2025.04.01
第46期中間報告書 令和6年8月1日～令和7年1月31日
ファクトシート
Financial Fact Sheet 2025
Financial Fact Sheet 2024
2023.10.25
Financial Fact Sheet 2023
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