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ø8インチウエハで深さ400 μm、ホール径ø15 μmの高アスペクト比の順テーパー加工結果。こういった数百μmレベルの深掘りでは、ボーイング形状やエッチング途中での側壁保護膜の破れからのサイドエッチなど多くの問題が発生しますが、当社ではこれらを抑制し、他社には真似できない独自の高アスペクト条件を作り出しました。チルトは90°± 0.3°以内、アスペクト比27、選択比40、ボーイング形状なしで、先端を順テーパーに形状を制御できています。
使用している製品
RIE-800iPB
RIE-800BCT
技術資料
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