当社はマイクロマシン（MEMS）や各種センサーの加工に用いられる、ボッシュプロセスに対応した高速シリコンディープエッチング装置の新製品（Model: RIE-400iPB）の販売を開始しました。当社の従来機の性能を維持し、コンパクト設計で高いコストパフォーマンスを実現した高性能な研究開発用装置です。

　当社は 2006年4月に高速シリコンディープエッチング装置「RIE-800iPB」の販売を開始し、多数の納入実績を誇っております。RIE-400iPBはRIE-800iPBを研究開発用に特化し、シンプルでコンパクトな設計にしたコストパフォーマンスの高い装置です。

　性能面ではRIE-800iPBとほぼ同等の水準を達成しています。例えば、10μm/min以上のSiの高速エッチングが可能でTSV（Si貫通ビア）配線による3次元デバイスの製作にも適しています。また、ノッチと呼ばれるエッチング底面でのくい込みが防止可能なプロセスが実現できます。この他、μTAS用途の石英基板（SiO2）への微細流路の形成などにも高度の性能を発揮します。

　 今後さらに市場拡大が見込まれるマイクロマシン分野や電子部品分野への拡販を積極的に進めていく方針です。

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