矽材犧牲層蝕刻系統 VPE-4F
精小桌上型系統
概要
VPE-4F是利用二氟化氙(XeF2)氣體的蝕刻系統. 主要用於MEMS(微機電原件)製作時的矽材犧牲層蝕刻. 乾式製程可以免除濕式製程上, 因靜態阻力(stiction)對製品造成的破壞. 也可以免除前後段處理. 這1台同時也是精簡的桌上型系統.
特色
乾式製程無電性破壞
不使用電漿，所以不會由電場引起的對製品的破壞(電子 or 離子衝擊).
控制蝕刻率
周期性的氣體流及蝕刻可容易地控制蝕刻速度及氣體流量.
精簡
省空間的桌上型系統. 再加上, 此系統是專用機, 可帶來超高的性價比.
應用
MEMS製程上的矽材犧牲層蝕刻.