矽材犧牲層蝕刻(XeF2)

Samco的二氟化氙(XeF2)蝕刻系統, 主要用於MEMS(微機電系統)元件加工時的矽材犧牲層的蝕刻. 乾式製程可以避免濕式蝕刻因摩擦而破壞元件的問題, 也可以省下濕式蝕刻時所需要的前置及後段處理. 這也是1台桌上型的精小設計系統.

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