反應離子蝕刻(RIE)系統RIE-10NR
精巧小體積高效能
概要
新型的低價高效能,全自動的反應離子蝕刻系統. 滿足需要無腐蝕性化學氣體的製程. 電腦化的觸控面板, 提供人性化界面進行參數設定及儲存. 具備精準的側壁面形及高選擇比蝕刻. 平滑小型的設計不占無塵室空間.
特色
- 最大可加工ø220mm (ø3” x 5, ø4” x 3, ø8” x 1)
- 高選擇比, 非等向蝕刻滿足製程需求.
- “one-button”的全自動操作, 也可以改爲完全手動.
- 電腦化的觸控面板, 提供人性化界面進行參數設定及儲存.
- 與氣體流量獨立的自動壓力控制,可精準控制製程壓力
- 乾式真空幫浦及系統的配置,易於進行維修保養.
- 可靠耐久. 在世界上銷售超過400台以上
應用
- 蝕刻多種材料. 如: Si, SiO2, SiN, Poly-Si, GaAs, Mo, Pt, Polyimide等
- 選擇蝕刻層進行缺陷分析
- 光阻灰化(ashing), 剝離(stripping)及清除(descuming).
- 表面改質 (親水性及黏著力改善)
Papers
- Ashraf, M., Sundararajan, S. V., & Grenci, G. (2017). Low-power, low-pressure reactive-ion etching process for silicon etching with vertical and smooth walls for mechanobiology application. Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS, 16(3), 034501.
- Hashimoto, S. (2020, July). Micro Machined Slit Between Ridge and Groove in Micro Fluid-Channel to Measure Floating Cell Deformability. In ASME 2020 Fluids Engineering Division Summer Meeting collocated with the ASME 2020 Heat Transfer Summer Conference a