反應離子蝕刻

Samco提供可靠及耐久的反應離子蝕刻(RIE)系統給R&D及量產客戶. 省空間的精小RIE蝕刻系統適合學術上的使用及IC的失效分析芯片處理. 大氣下直接取放的RIE系統提供廣汎的製程範圍給電漿蝕刻多種材料(矽, 介電質層, 化合物半導體，金屬, 高分子層及光阻). 晶圓盒裝卸的RIE系統能提升半導體元件製造的產出量.

特色

  • 高選擇比的非等相性蝕刻, 滿足客戶的製程需求.
  • 對稱的排氣設計可提升均匀性.
  • 全自動的“one-button”操作與全手動的操作.
  • 電腦化的觸控面板提供了人性化的參數控制及儲存界面.
  • 自動壓力控制給予獨立於氣體流量的精準製程壓力.
  • 乾式真空幫浦及系統擺置易於保養.
  • 13.56MHz射頻電源及自動匹配, 提供極佳的製程再現性.
  • Samco的RIE蝕刻系統的平滑，精小的設計不占用無塵室空間.

　　　反應離子蝕刻(RIE)系統是一個加工微米級奈米構造的電漿蝕刻系統. 在RIE蝕刻製程上, 基板表面上會形成揮發性化合物的互動作用及低壓產生的高能量離子/活性基. 當揮發性化合物從基板上去除後, 等向性或非等向性的形狀就會形成. 多種材質都可以藉由乾蝕刻配方的最佳化, 使用RIE技術蝕刻.

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