精簡蝕刻機 RIE-1C
精簡桌上型系統
概要
RIE-1C是精小簡易的桌上型半導體失效分析用乾蝕刻系統.
可以有效及減少損傷地去除鈍化膜(passivation membrane).
操作簡單. 試片放入後只要按下一個按鈕就可以完成製程.
擺在卓上或選配專用檯座
特色
- 最大可處理ø4吋晶圓
- 操作只需要“One touch”
- 精簡又省空間
應用
- 半導體晶片的失效分析
- 去除多種鈍化膜(passivation films)
- 光阻灰化(ashing)
- 蝕刻多種矽薄膜
- 玻璃基板的表面改質等
