電漿輔助化學氣相沉積(PECVD)設備 PD-220NL
研發用途的小體積晶圓搬送腔體型設備
概要
PD-220NL以擁有豐富銷售實績的電漿CVD設備『PD-220系列』為基礎，加裝了晶圓搬送腔體 (Load-lock)，雖是精簡型的設計但試料平台的有效直徑為ø220mm，利用晶圓承載盤搬送可同時處理複數片小直徑晶圓。此設備專為沉積各種矽系膜 (SiO₂、SiN等)設計，從研發到量產皆可對應。
特色
可對應ø8吋晶圓
可同時處理5片ø3吋晶圓、3片ø4吋晶圓或1片ø8吋晶圓
晶圓搬送腔體
由於搭載了晶圓搬送腔體(Load-lock chamber)，可維持製程安定。
應用
各種矽系膜的沉積
氮化矽膜、氧化矽膜、非晶質矽膜
選項
可增設TEOS恆溫槽以沉積TEOS-SiO₂膜
