文部科学省・微細加工プラットフォーム主催の「微細加工プロセス技術セミナー」が毎月1回程度オンライン開催されています。その一環として、京都大学・ナノテクノロジーハブ拠点（ナノハブ）の土屋智由教授が「水蒸気プラズマ接合を用いたCOP製マイクロ流路作製技術」をご講演されました。ご講演の中で、当社製品であるAQ-500とAqua Plasma® (水蒸気プラズマ)を用いたCOPの接合技術についてご紹介いただいておりますので、ご講演動画を案内いたします。
ナノハブでは今回ご紹介いただいたAQ-500や、当社のMEMS製造用Si深掘りドライエッチング装置RIE-800iPBなどご使用いただけます。
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