～5G/IoTを支える化合物半導体、誘電体、金属を用いたデバイスへの

フレキシビリティを備えた生産用エッチング装置を販売開始～

　当社は、電子デバイス製造のエッチング工程向けに、複数のプロセスモジュールを搭載できるクラスターツールシステム「クラスターH™」（英知）の販売を開始します。

■背景
　近年、新型コロナウイルスワクチンの接種進展に伴う経済活動の再開を背景に、自動車や産業機器など幅広い用途で半導体需要が急速に拡大しています。世界半導体市場統計（WSTS）によると2021年の市場見通しは、前年比25.6%増の62兆円となり、過去最高規模となりました。今後、IoTやデジタルトランスフォーメーション（DX）の加速が予想され、アナログデバイスと呼ばれるセンサやパワー半導体、また、電子デバイス向けや高周波フィルタなどの市場のさらなる進展が期待されています。電子デバイスには、シリコンのみならず、多種多様な材料が用いられており、これまで専用の生産装置はありませんでした。当社は非シリコン分野の材料加工のリーディングカンパニーであり、今回新たに販売を開始するクラスターツールシステム「クラスターH™」は、電子デバイス専用の本格生産装置となります。

■装置写真

電子デバイス製造向けクラスターツールシステム「クラスターH™」

■概要

名称	クラスターH™
反応室数	最大3室（最大3プロセスモジュール）
真空カセット室数	2室（2カセットモジュール）
基板サイズ	ø6ｲﾝﾁ（ø150 mm）、ø8ｲﾝﾁ（ø200 mm）
プロセス	エッチングおよびアッシング

■特長

　クラスターH™は、真空搬送プラットフォームを中心に、最大3つのプロセスモジュールを接続できます。プロセスモジュールには、最先端のICPソース、ESC、排気システム、電極間隔可変機構を備え、化合物半導体を中心とする非シリコン分野の材料加工技術の粋を結集しています。革新的なソフトウェアは、直感的なグラフィカルユーザーインターフェース（GUI）を通して、安全かつ確実にウエハを搬送します。また、上位通信用のパッケージやシミュレーション機能を標準装備し、工場の製造実行システム（MES)との連携をサポートします。

■アプリケーション

• 高周波（SAW, BAW）フィルタ
• GaN系パワーデバイス/高周波デバイス
• GaAs系VCSEL、光学デバイス
• SiCパワーデバイス
• MEMSセンサ
• Wafer Level Package、高密度実装
  
  

■装置構成例（エッチング用プロセスモジュール3台の場合）

装置イメージ（実際の外観とは異なる場合があります）

■「クラスターH™」の名称について

• H＝英知（えいち）より。電子デバイス製造装置メーカーのサムコのこれまでの英知を結集した装置という意味を込めています。
• 六角形を意味するHexagonの頭文字。装置の中心のトランスファー室の形状が六角形であるためHとしました。トランスファー室の形状により接続できるプロセスモジュール数が決定されるため、重要な意味合いを持ちます。
  
  

※ 本製品は、12月15日（水）から東京ビッグサイトで開催されますセミコンジャパン2021で紹介します。

＜お問い合わせ先＞

サムコ株式会社

広報・IR室　土橋 篤志

TEL　(075)621-7841

E-mail koho@samco.co.jp