当社は、2021年3月24日付にて、本社近隣地の土地（2,032平方メートル）を取得いたしましたので、お知らせいたします。
１．取得の目的
現在のコア事業である半導体および電子部品製造装置事業の拡大に加え、新規事業（ヘルスケア事業）の更なる推進など、当社の中長期的な業容拡大を見据え、将来の技術開発・生産拡大のための拠点整備を目的としたものであります。
２．取得した土地の概要
所在地 ：京都市伏見区竹田田中宮町20番
敷地面積：2,032平方メートル
取得費用：非公表
３．取得日
2021年3月24日（水）
