当社は、省エネルギー効果が大きく、グリーンエレクトロニクスの要として近年期待される次世代パワーデバイスの一つであるSiC（炭化ケイ素）加工用の本格量産用ドライエッチング装置の新製品を開発、10月15日より販売を開始します。

　『RIE-600iPC』は昨年12月に業界に先駆けて市場投入したSiC加工専用の研究／セミ量産用のドライエッチング装置『RIE-600iP』に真空カセット室を加えた本格量産用装置であり、1カセットでφ6インチウエハーを最大25枚収納し、自動処理が可能であるため生産性を大幅に向上させています。主な応用プロセスは、SiCパワーデバイス製造工程におけるプレナー加工のみならず、微細なトレンチMOS構造やビアホール加工及びこれらのマスクに用いられるSiO2（酸化ケイ素）マスク加工などがあります。