当社のSiCパワーデバイス向けドライエッチング装置「RIE-600iP」は、半導体産業新聞が毎年選定しております「半導体オブ・ザ・イヤー」 において優秀賞を受賞しました。去る6月5日（水）に東京ビッグサイトのJPCA Show 2013の会場内で開催されました表彰式で表彰状とトロフィーを授与されました。

　半導体オブ・ザ・イヤーは、我が国にとってますます重要性を増している最先端のIT機器・産業を支える半導体製品・技術を表彰することで、業界の技術および市場のさらなる発展に寄与することを目的として1994年に創設されました。2012年4月～2013年3月の間に新製品として発表された製品・技術、および半導体産業新聞で紹介された新製品の中から候補製品・技術が選出され、厳正なる審査により決定されました。

　当社のドライエッチング装置「RIE-600iP」は、開発の斬新性、社会に与えたインパクト、将来性などが高く評価され、半導体製造装置部門の優秀賞に選ばれました。

　　
半導体オブ･ザ・イヤー 2013 優秀賞の表彰状とトロフィー