ニュースリリース

2006年

2006年09月15日

サムコと中国 清華大学が共同研究に調印

 当社は、数年前より英国 ケンブリッジ大学や米国の有力大学とナノテクノロジー分野で共同研究や社員の派遣などを行っており、すでに有力な研究成果が出始めています。
 このたび、中国 清華大学と次世代通信分野などに応用されるナノ加工技術の共同研究を行うことで合意に達し、9月15日に清華大学内で調印式を行いました。


 清華大学は、北京大学と並ぶ中国トップクラスの総合大学であり、特に理工系分野は、中国管理科学研究院の発表では1994年より12年間連続中国大学ランキング1位を獲得している中国随一の大学です。
 今回の共同研究の調印により、当社は同大学にICPエッチング装置などの機材を送り込み、ナノデバイスを創出するために必要な微細加工技術や量子ドット技術などの特定領域に特化した共同研究に着手します。


 この共同研究調印は、日経産業新聞、日刊工業新聞、京都新聞、フジサンケイビジネスアイなどで紹介されました。