会　期：2019年12月11日（水）～13日（金）
会　場：東京ビッグサイト
ブース：7614（南1-2ホール）
リンク：セミコンジャパン2019 公式サイト

　来る12月11日から13日までの3日間、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である『SEMICON Japan 2019』が東京ビッグサイトで開催されます。700社が出展し、25,000人の参加者が日本そして世界から集まります。

　当社は、化合物半導体加工用として実績豊富なICPエッチング装置『RIE-400iP/iPC』や、金属や誘電体などの難エッチング材料加工を得意とする『RIE-800iP/iPC』を最新のプロセスデータとともに紹介します。また、GaAs VCSEL、マイクロLED、SiCパワーデバイスなどの成膜加工の最新データのほか、ナノからマイクロレベルの薄膜を形成するプラズマCVD装置やALD装置などを紹介いたします。さらに、新製品のAqua Plasma^Ⓡクリーナー『AQ-500』の実機展示を行います。

　皆様のご来場を心よりお待ちしております。