会期：2018年9月5日（水）～7日（金）
会場：Taipei Nangang Exhibition Center Taipei, Taiwan
ブース：M338（4th Floor）
来る9月5日から7日までの3日間、『SEMICON Taiwan 2018』がTaipei Nangang Exhibition Centerで開催されます。台湾で最大のマイクロエレクトロニクス分野の展示会で、世界中から700社以上の出展があり、45,000人が参加する予定です。IoTや自動運転技術に必要不可欠な次世代パッケージ技術、MEMSや化合物半導体に関する各種セッションや展示が行われ、活況が予想されます。
当社は、TSVやプラズマダイシングに用いられるSi深掘り装置、酸化膜・窒化膜の低温PECVD装置などを最新のプロセスデータとともに紹介します。さらに、省エネ効果が高く、グリーンエレクトロニクスの要として注目されるSiCパワーデバイス用ソリューションや、スマートフォンに本格的に採用され需要の高まるGaAs VCSELの先端加工装置、次世代ディスプレイとして注目を集めるMicro LEDの成膜、加工技術を紹介します。