世界最大級のエレクトロニクス製造サプライチェーン総合展示会である『SEMICON Japan 2017』が12月13日から15日までの3日間、東京ビッグサイトで開催されました。本年は半導体業界の好調を背景に、752社が出展いたしました。

　当社は、『Beyond the Border』をテーマに、本格生産用低温成膜CVD装置やICPエッチング装置などを最新の技術データとともに紹介しました。また、洗浄・表面改質用装置『AQ-2000』による銅の還元の実演やCOP樹脂基板の親水化処理などバイオデバイス分野への応用の紹介、化合物半導体のプレゼンテーションを行い、多くの引合いを賜りました。

　ご来場賜りました多くのお客様には、厚くお礼申しあげます。