来る4月23日から25日までの3日間、世界最大規模のMEMS、超精密・微細加工、ナノテク、バイオと応用システム、ロボット技術を産業に結びつける国際見本市『ナノ・マイクロビジネス展（旧称：マイクロマシン/MEMS展）』がパシフィコ横浜で開催されます。
　当社は、新製品のMEMS向け本格量産用高速シリコンディープエッチング装置『RIE-800iPBC』や3次元LSIプロセスへの応用で高く評価されているTEOS-SiO2膜形成用プラズマCVD装置を最新の技術データとともに展示致します。
　また出展者プレゼンテーションにて、最新のボッシュプロセス技術と共に、『RIE-800iPBC』を紹介致します。皆さまのご来場をお待ちしております。

＜出展者プレゼンテーション＞
「シリコン深掘り技術の最新動向」サムコ株式会社
日時：4月25日（金）14:00~14:20
場所：パシフィコ横浜　プレゼンテーションルーム

昨年のナノマイクロビジネス展の様子