来る7月3日から5日までの3日間、世界最大規模のMEMS、超精密・微細加工、ナノテク、バイオと応用システム、ロボット技術を産業に結びつける国際見本市『ナノ・マイクロビジネス展（旧称：マイクロマシン/MEMS展）』が開催されます。

　マイクロメートルレベルでの加工により実現されたMEMS技術は現在、より微細度の高いナノ技術と融合し、NMEMS（Nano & Micro Electric Mechanical System）へと移行を始めています。本展示会は今後の飛躍的な成長が期待されるNMEMS分野に関する最新動向やマーケティング情報を発見する絶好の機会となります。また、今年もサービスロボットの製造技術に関する見本市『第3回ROBOTECH次世代ロボット製造技術展』が併設され、盛況になることが予想されます。

　当社は、大量生産に対応可能な高速シリコンディープエッチング装置『RIE-800iPB』や3次元LSIプロセスへの応用で高く評価されているTEOS-SiO2膜形成用プラズマCVD装置を最新の技術データとともに紹介します。

第23回マイクロマシン/MEMS展の様子