来る12月5日から7日までの3日間、半導体製造装置・材料の総合展示会として世界最大の規模を誇るセミコン・ジャパン2012が幕張メッセで開催されます。
『Next SAMCO ~Material Innovation~』をテーマに、これまで蓄積してきた材料と加工技術に関する技術と専門知識をもとに、これまで当社の強みとしてきたグリーンデバイス分野だけでなく、幅広い分野への応用につながる取組みもご紹介いたします。
省エネルギー化の切り札として注目を集める次世代パワーデバイス分野向け新製品のSiC高速エッチング装置を発表するほか、高輝度LED量産用ICPエッチング装置『RIE-330iPC』、TSV向け絶縁膜形成用CVD装置『PD-330STC』など業界をリードする製品群を最新の技術データとともにご紹介いたします。
最新かつ豊富な技術･マーケティング情報を得られるセミコン・ジャパン2012にぜひお越しください。
SEMICON Japan 2011の様子