来る9月7日から9日までの3日間、Taipei World Trade Center（台北）で、台湾最大のマイクロエレクトロニクス分野の展示会であるSEMICON Taiwan 2011が開催されます。
　当社は、3次元LSIプロセスでのビアホール形成に最適なBoschプロセス専用高速シリコンディープエッチング装置や絶縁膜形成で実績が豊富なLS-CVD®装置を中心に、TSVの一貫製造プロセスを提供するOne Stop Solutionを紹介する予定です。
　当社のICPエッチング装置やプラズマCVD装置の信頼性には高い評価をいただいており、台湾で豊富な納入実績を有しております。ご来場くださるお客様に満足いただける展示内容となるよう準備を進めてまいります。

→SEMICON Taiwan 2011 公式サイト