SEMICON China 2018
- 日時
- 2018年3月14日（火）～16日（木）
- 場所
- Shanghai New International Expo Centre, China
- ブース
- 2511
- 内容
毎年開催規模を拡大し、70,000人が来場する今や世界最大の半導体関連の展示会となったセミコンショーです。中国政府は、国策として「先端半導体と装置・材料の国産化戦略」を進めており、2018年のセミコンチャイナも活況が予想されます。
当社は、省エネ効果が高く、グリーンエレクトロニクスの要として注目されるSiCパワーデバイス用ソリューションや、スマートフォンに本格的に採用され需要の高まるGaAs VCSELの先端加工装置、次世代ディスプレイとして注目を集めるMicro LEDの成膜、加工技術を紹介します。
- 出展製品
SiCパワーデバイス用ドライエッチング装置「RIE-800iP」
GaAs VCSEL、InP Laser用ドライエッチング装置「RIE-400iP」
低温高速成膜用プラズマCVD装置「PD-270STLC」
- リンク
