製品情報平行平板型RIE装置 RIE-300NR

本装置は、Si、Poly-Si、SiO₂、SiNなどの各種シリコン薄膜、有機物、樹脂、金属や誘電体の加工を目的としたオープンロード式のリアクティブイオンエッチング (RIE: Reactive Ion Etching) 装置です。最大ø300 mmウエハの枚葉処理に対応し、独自のガス導入方式と四方向排気構造を備えた反応室により良好な均一性と再現性を有します。

• 最大⌀300 mmウエハの処理、小径ウエハの多数枚同時処理
• 対称なガスフローによる良好な均一性を実現する四方向排気
• コンパクトなフットプリントを実現する省スペース設計
• 各種インターロックと異常検知機能による安全な運用
• タッチパネル操作による自動運転とレシピ管理

• Si、Poly-Si、SiO₂、SiNなどの各種シリコン薄膜の加工
• 欠陥解析
• 有機物、樹脂の加工
• 表面改質、クリーニング