ICPエッチング装置 RIE-400iP
GaN, GaAs, InP, & SiC

概要

本装置は、放電に誘導結合プラズマ方式を採用したICP (Inductively Coupled Plasma) エッチング装置です。独自のICPソースであるHSTC™ (Hyper Symmetrical Tornado Coil) を搭載し、安定した高速・高均一加工を実現します。ロードロック室を備え、最大ø4インチウエハの枚葉処理に対応しており、優れたプロセス再現性を誇ります。当社は、化合物半導体や電子部品などの加工において、長年の経験と高度な技術で多様なニーズにお応えします。

特長

  • ICPソース「HSTC™」により高RFパワーを効率よく安定して印加可能
  • ESC(静電チャック)とHeによりウエハの安定した温度制御が可能
  • 反応室直結の排気システムにより、小流量・低圧力域から大流量・高圧力域の幅広いプロセスウィンドウを実現
  • ø2、3、4インチウエハの直接搬送枚葉処理が可能
  • 発光分光型または干渉型のエンドポイントモニターによる終点検出が可能(オプション)

応用例

  • InPのリッジ加工
  • InPのグレーティング加工
  • GaAs VCSELのメサ加工
  • GaN/AlGaNの高選択比加工
  • GaNのリセス加工
  • 縦型GaNパワーデバイスのトレンチ加工
  • SiC MOSFETのトレンチ加工
  • SiO2、SiNの加工
  • Al、Cr、Niなど金属の加工

オプション

  • 干渉型エンドポイントモニター
  • 発光分光型エンドポイントモニター

資料請求・お問い合わせ

トラブル対応・メンテナンス依頼