製品情報ICPエッチング装置 RIE-150HiC

本装置は、放電に誘導結合プラズマ方式を採用したICP (Inductively Coupled Plasma) エッチング装置です。独自のICPソースであるHSTC™ (Hyper Symmetrical Tornado Coil) を搭載し、安定した高速・高均一加工を実現します。本装置は、ロードロック室をなくすことで、低コストかつ省スペース化を実現しました。

• ICPソース「HSTC™」により高RFパワーを効率よく安定して印加可能
• ESC（静電チャック）とHeによる安定したウエハ温度制御
• 対称なガスフローによる良好な均一性を実現する四方向排気システム
• 省スペース設計
• 真空チャック式搬送ハンドによる大気中での高速搬送

・SiO₂のコンタクトホール加工

・プラズマデスミア

・フォトレジストのアッシング

・表面改質