製品情報コンパクトエッチャ― FA-1

FA-1は、半導体チップの欠陥解析を行うコンパクトな卓上型ドライエッチング装置です。

パッシベーション膜を効率的かつ低ダメージで除去することが可能です。操作方法は容易で、試料を設置しボタンを押すだけでプロセスが行えます。

卓上に置くほか、専用架台も選択できます。

• ●試料は最大ø4 inchまで処理できます。
• ●ワンタッチ操作で、装置が動作します。
• ●コンパクト設計の省スペース装置です。

• ●半導体チップの欠陥解析
• ●各種パッシベーション膜の除去
• ●フォトレジストのアッシング
• ●各種シリコン薄膜のエッチング
• ●ガラス基板などの表面処理