LSCVD®装置 PD-200STL
概要
PD-200STL は、液体ソースによるシリコン酸化 (SiO2) 膜、シリコン窒化 (SiN) 膜形成用の高速プラズマCVD装置です。カソード側のシース電界で得られるイオンエネルギーにより、低温下で低ストレスの厚膜を形成することが可能です。本装置は、ロードロック室を有し、再現性に優れた成膜が可能です。
特長
- 良好な膜厚均一性と安定性
- 高速成膜とストレス制御
- 低温成膜(80℃~)
- ステップカバレージに優れた成膜
- 屈折率の制御(Ge、P、Bを使用)
応用例
- SAWデバイスの温度補償膜、パッシベーション膜
- MEMSのマスクおよび酸化膜犠牲層
- 3次元パッケージにおけるTSV(Si貫通ビア)側壁の絶縁膜
- 光導波路のコア層、クラッド層形成