製品情報UVオゾンクリーナー UV-300HC

本装置は、各種半導体プロセスのドライ処理が可能なカセット式UVオゾンクリーナーです。フォトレジストアッシング、シリコンやサファイアウエハのクリーニングなど有機物除去や表面改質が可能です。UVランプとオゾナイザと加熱ステージを備え、紫外線照射とオゾンと熱の相互作用により、基板に電気的ダメージを与えることなく、効率よく洗浄・表面改質することが可能です。

• 紫外線（UV）と高濃度オゾン（O₃）とステージヒーターの熱を併用しているため、高効率の洗浄が可能です。
• レート200 - 300 nm/minのアッシングが可能です。
• イオン、電子による素子へのダメージがありません。
• 非貴金属系触媒のオゾン除去器を搭載しているため、オゾン処理設備が不要です。
• 大気圧作動のため真空システムが不要です。
• ø6" およびø8" ウエハの枚葉処理が可能です。
• トレイ搬送による小径ウエハの多数枚バッチ処理が可能です。

• フォトレジストのアッシング、ディスカム
• フォトレジストのUVキュアリング（硬化）
• 親水化処理
• シリコン、化合物半導体、水晶、ITO膜、レンズなどのクリーニング
• 有機物除去、表面改質