当社は大きく分けて3つの分野の半導体製造装置の製造販売を行っています。
薄膜を形成するCVD装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置です。これらの製品は、LEDや半導体レーザ、電子部品などの製造で重要な役割を果たしています。
薄膜形成分野
CVD装置
反応性の気体を基板の上に堆積させる装置で、一般に半導体、電子部品製造のための半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成するために使われます。
特に当社は引火性ガスを用いず、液体原料を使用した液体ソースCVD®装置に特徴があり、比較的低温反応で成膜速度が速く、均一性に優れた成膜が可能です。
液体ソースCVD®装置のTSV
貫通ピア形成プロセスにおけるスルーホール内壁への絶縁膜の形成。アスペクト比の大きなスルーホールの側面、底面にもカバレージに優れた絶縁膜の形成が可能です。
取扱製品
微細加工分野
ドライエッチング装置
各種半導体基板上の半導体薄膜、絶縁膜をはじめ微細加工が必要な材料をドライ加工する装置で、反応性の気体をプラズマ分解し、目的物と反応させて削っていくものです。
ICP（Inductively Coupled Plasma = 高密度プラズマ）を利用したエッチング装置は、高速で均一性に優れた加工が可能です。
トルネードICP®
トルネードICP®とは、サムコのプラズマに対する豊富な知識と経験から独自開発された誘導結合方式プラズマ源です。竜巻状に構成された特殊コイル電極が次世代プロセスに不可欠なエッチング技術を可能としました。
取扱製品
洗浄・表面処理分野
ドライ洗浄装置
小型のバッチ式タイプから生産装置まで、納入実績が豊富な幅広い製品群。
多種多様なデモプロセス実験で蓄積した技術力をもとに最適なプロセスを提供しています。
プラスチック基板のプラズマ処理
プラズマ処理を行うことで表面が活性化し、ダイアタッチを改善します。また、ワイヤボンドの強度や封止のための接着強度を増大させます。
